Estimados compradores: Presta atención a las siguientes instrucciones una vez recibidos nuestros chips Los chips BGA que compras en nuestra empresa son de alta tecnología y tan precisos como el nanómetro. Para pequeñas cantidades de chips, están expuestos al aire después de ser sacados del paquete. Así que es probable que se adhieran a algo de humedad. Por lo tanto, para evitar problemas de calidad, le sugerimos que los coloque dentro de una cámara de cocción durante al menos 24 horas a 100 ℃-110 ℃ 。 Al soldar, controla la temperatura con precisión. Sin plomo/sin Pb BGA chips es 245 ℃ -- 260 ℃ (máximo) Chips de plomo/Pb BGA 180 ℃ -- 205 ℃ (máximo). El proceso de soldadura es complicado. Los chips de soldadura/sustitución deben ser operados por ingenieros que tienen habilidades adecuadas. Ya que los chips BGA son frágiles, estructurados de manera compleja, con numerosas bolas, cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso, control de temperatura brusco o limpieza incompleta de placas de circuito impreso dará como resultado una soldadura o falta de soldadura. Los chips, como resultado, morirán. Los chips BGA se rompen fácilmente mediante una soldadura incorrecta. Antes de comprar, debes considerar 3 puntos: 1) ¿Has comprado los chips correctos? 2) ¿tienen un equipo adecuado? 3) ¿Son lo suficientemente hábiles como para soldar los chips?

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