Estimados compradores, Preste atención a las siguientes instrucciones al recibir nuestros chips Los chips BGA que compra en nuestra empresa son de alta tecnología y tan precisos como nanometros. Para una pequeña cantidad de chips, quedan expuestos al aire después de ser sacados del paquete. Así que probablemente se adhieran a algo de humedad. Por lo tanto, para evitar problemas de calidad, le sugerimos que los ponga dentro de una cámara de cocción durante al menos 24 horas a 100 ℃-110 ℃ 。 Al soldar, controla la temperatura con precisión. Los chips BGA sin plomo/sin Pb son 245 ℃-260 ℃ (máximo) Chips BGA con plomo/Pb 180 ℃-205 ℃ (máximo). El proceso de soldadura es complicado. Los chips de soldadura/reemplazo deben ser operados por ingenieros con habilidades profesionales. Como los chips BGA son frágiles, de estructura compleja, con numerosas bolas, cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso, control de temperatura por descuido o placas de PCB de limpieza incompletas dará como resultado una soldadura insuficiente o una falta de soldadura. Como resultado, los chips mueren. Los chips BGA se rompen fácilmente por una soldadura incorrecta. Antes de comprar, debe considerar 3 puntos: 1) ¿Has comprado las fichas correctas? 2) ¿Tiene el equipo adecuado? 3) ¿Son lo suficientemente hábiles para soldar los chips?

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