Amaoe-Plantilla de Reballing BGA de capa media para Huawei P30Pro P30 Pro, Chip IC, Red de soldadura de plantación de estaño, grosor de 0,12 MM
USD 4.50USD 9.00
Amaoe-Plantilla de Reballing BGA de capa media para Huawei P30Pro P30 Pro, Chip IC, Red de soldadura de plantación de estaño, grosor de 0,12 MM