Estimados compradores:
Por favor, preste atención a las siguientes instrucciones al recibir nuestros chips
Los chips BGA que compra en nuestra empresa son de alta tecnología y tan precisos como nanómetro.
Para pequeñas cantidades de chips, se exponen al aire después de ser sacados del paquete. Por lo tanto, es probable que se adhieran a algo de humedad. Por lo tanto, para evitar problemas de calidad, le sugerimos que los ponga dentro de una cámara de cocción durante al menos 24 horas a 100 ℃-110 ℃ 。
Al soldar, asegúrese de que la temperatura para los chips sin plomo/sin Pb BGA sea de 245 ℃-260 ℃ (máximo), chips BGA con plomo/Pb 180 ℃ -- 205 ℃ (máximo).
El proceso de soldadura es complicado. Los chips de soldadura/reemplazo deben ser operados por ingenieros con habilidades profesionales.
Como los chips BGA son frágiles, complicados y están estructurados, con numerosas bolas, cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso, control de temperatura discreto o placas PCB de limpieza incompletas resultará en una soldadura insuficiente o falta soldadura. Como resultado, los chips tropiarán.
Los chips BGA se rompen fácilmente con una soldadura incorrecta. Antes de comprar, debes considerar 3 puntos:
1) ¿Has comprado las fichas correctas?
2) ¿tienen el equipo adecuado?
3) ¿Son lo suficientemente hábiles para soldar los chips?
